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晶圓的處理－薄膜

處理製程. • 氧化. • 化學蒸氣沉積. • 濺鍍. • 擴散. • 離子植入 ... 沉積製程前要先經過抽氣、吹. 淨與測漏等步驟，反應氣體以. 漸進增加方式通入。

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