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半導體製程簡介

③重複薄膜製作→微影製程→蝕刻（並去除光阻）→離子植入（並去除二氧化矽薄膜）等步驟。回目次. (4)離子植入：. 13-1 半導體製程簡介. 課本P.277~278.

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