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半導體製造總覽| Thermo Fisher Scientific - TW

此製程包括磊晶層和電介質膜的生長／沉積、成模（光刻和蝕刻）、佈植（摻雜）和擴散以及互連金屬（鋁，銅）的沉積。每一層都採用成模技術，形成微米甚至奈米尺寸極其 ...

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