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半導體擴散製程
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晶圓加工| 蔥寶說說讓台積電叱吒風雲的功夫
依照不同用途,這層薄膜可以是二氧化矽、氮化矽、多晶矽等絕緣體,也可以是金屬。下面舉例幾個常用的製程。
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