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晶圓製造類- 製程工程師(黃光、蝕刻、薄膜、擴散) 05/13更新

職務類別：半導體製程工程師、生產技術／製程工程師。休假制度：依公司規定。可上班日：不限。工作性質：全職。主動應徵、找工作，請上104 人力銀行投遞履歷。

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