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半導體摻雜方式
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SiC晶圓製造究竟難在哪? - 電子工程專輯
包括SiC在內的第三代半導體產業鏈包括基板→磊晶→設計→製造→ ... 摻雜步驟中,傳統矽基材料可以用擴散的方式完成摻雜,但由於SiC擴散溫度遠高於 ...
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「半導體摻雜方式」
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