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第三代半導體材料 - 漢民科技

5G等高頻應用碳化矽與氮化鎵，耐高電壓、耐高溫、具高頻，可縮小晶片面積、簡化電路、降低冷卻需求，應用於射頻、半導體照明、雷射器等領域。

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