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半導體產業應用

可檢測缺陷項目：缺件、極反、位移、旋轉、傾斜、崩裂、裂紋、刮傷、沾汙、溢膠、膠少、銀膠覆蓋產品. 打線接合. 可檢測缺陷項目： 線斷、短路、甩線/ 塌線、缺線/ 多 ...

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