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【新聞報導】中勤第三代半導體應用高效綠色智慧工廠

當中最新開發的CKH300 FOUP，有效應用於一般及薄化晶圓的承載，滿載13pcs thin wafers，足以應對各式薄化晶圓之變形量及機械手臂的高相容性，獨創專利技術領先業界，甫推出 ...

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