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北美智權報第141期：半導體產業2015：技術趨勢和驅動力

在各式不同的應用中採用堆疊式3D-IC結構的關鍵是晶片鍵合(Bonding) 技術。例如3D-IC的穿矽通孔(TSV，Through Silicon Vias)製程，在過程中要先做臨時性的 ...

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