表2:半導體元件製造中的物理和化學元件分析概述 ; 應變性, 熱機械性質, 顯微拉曼光譜. PED-STEM, CBED-STEM 奈米壓痕技術,孔隙率計量器, 靈敏度、精確度、空間解析度.
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