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第二十三章半導體製造概論

晶圓針測（Chip Probing；CP）的目的係針對晶片作電性功能上的測試（Test），以使IC. 在進入封裝前，先行過濾出電性功能不良的晶片，以避免不良品增加製造成本。 半導體 ...

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