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半導體製造需要更具彈性的策略 - 電子工程專輯

關鍵在於打造10~15個模組化功能區塊，能被不同產品的設計採用，以滿足眾多應用需求。利用這種方法，優先性與技能集(skillsets)轉移至工程互通性、品質與 ...

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