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第二十三章半導體製造概論

事實上，不同的IC 產品，應其功能I/O 數的需求及散熱、按裝等考量，也會有其常用搭配. 的包裝型式。在下表中我們可以看到邏輯性產品中最主要的包裝型態是SO 及DIP；在非 ...

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