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金價持續高漲，封裝產業加速銅線封裝製程之佈局 - ITIS智網

半導體封裝 在打線接合(Wire-Bonding,WB)製程的使用線材，多年來一直以金線為主，使用比重超過90%。然而近年來金價呈現大幅上漲，2007年1月每盎司約 ...

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