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台積公司發佈3DFabric : 3D矽堆疊及先進的封裝技術系列和服務

不久之前，封裝技術還只被視為產品晶片的後端製程。 ... 系列，這包含了我們全面的前端3D矽堆疊和後端先進封裝技術，3DFabric和我們先進的半導體製程 ...

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