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FOPLP面板級扇出型封裝智慧生產設備解決方案 - Manz

半導體封裝 產業已面臨無法透過微縮晶 ... IC. IC. IC. Substrate 基板. I/O數. 封裝成本. 裝置效能 ... 封裝厚度依製程方式不同而有所變動 a. 金屬導線架. IC.

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