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什麼是晶圓級封裝？

WLP封裝具有較小封裝尺寸(CSP)與較佳電性表現的優勢，目前多用於消費性IC的封裝 ... 與Fan-in + Fan-out 等各式新型WLP封裝型態，其製程概念甚至跳脫傳統WLP封裝。

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