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邁開3D IC量產腳步半導體廠猛攻覆晶封裝 - 新電子

應用材料半導體事業群金屬沉積產品全球產品經理歐岳生認為，半導體製程微縮須與封裝技術同步演進，才能真正發揮效能提升、功耗銳減的效益。

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