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TWI420630B - 半導體封裝結構與半導體封裝製程 - Google ...

對於QFN封裝結構而言，通常以銲線架製成晶片墊(die pad)以及周圍引腳(lead)。QFN封裝結構通常透過表面黏著技術(surface mounting technology,SMT)焊接至印刷電路板(printed ...

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