你即將離開本站

並前往https://shopee.tw/%E9%8E%B0%E7%9B%9B(%E5%85%89%E8%8F%AF%E5%95%86%E5%A0%B45F39R)-IC%E5%B0%81%E8%A3%9D%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E8%88%87CAE%E6%87%89%E7%94%A8(%E7%AC%AC%E4%B8%89%E7%89%88)-(%E5%90%AB%E7%A8%85%E5%83%B9)-i.82255466.4238843584

鎰盛(光華商場5F39R) IC封裝製程與CAE應用(第三版) (含稅價)

本書特色1.提供一完整IC封裝資訊的中文圖書。 2.提供IC封裝產業及其先進封裝技術的學習。 3.使讀者了解CAE工程在IC封裝製程的相關應用。 □ 內容簡介本書除了對IC封裝 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「半導體封裝製程」的人也找了：

  1. 半導體製程ppt
    2.
  2. 半導體製程順序
    3.
  3. 半導體製程flow
    4.
  4. 封裝製程bumping
    5.
  5. 半導體封裝公司
    6.
  6. 半導體後段製程
    7.
  7. 封裝技術
    8.
  8. 半導體製程簡介
    9.