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半導體封裝業事業廢棄物處理現況探討

一般而言，半導體製造流程係包括IC 設計、IC 晶圓製造、IC 封裝、IC 測試等階段。 ... 半導體封裝主要製程流程包括：晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、檢切成型、.

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