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半導體狂潮二部曲：封測再起，尋找下一個贏家 - 科技新報

因此，為了讓未來晶片的性能繼續提升，價格持續降低，台積電等半導體廠早已研發晶圓級先進封裝；因為，如果整顆IC 都用最先進的製程製造不划算，新的方法 ...

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