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半導體封裝製程
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SiP、SoC、IC封測是什麼?5G時代的IC產業鏈全貌白話解析 ...
其實半導體製程就是由IC設計、IC製造及IC測試、封裝等幾個步驟組成。 以智慧型手機的CPU為例,假如現在IC設計公司高通推出了最新的SnapDragon 5G晶片,會 ...
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