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半導體封裝流程
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製程設備比較ptt - 2023
除去封裝,IC的主要原料是半導體,業界主流使用的半導體原料是矽,而矽主要從沙子中提煉,可以說IC是人類玩沙玩 ... POC該放在PLC流程中的哪個階段?
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