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半導體封裝流程
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封裝測試流程
內容會包含封裝的目的和封裝與測試的流程IC 半导体封装测试流程半导体芯片封装主要基于以下四个目的[10,]:第四,可靠性:任何封装都需要形成一定的可靠性 。
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