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半導體封裝流程
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半導體封裝製程
半导体组件的制作分成两段的制造程序,前一段是先制造组件的核心─芯片,称为晶圆制造; 后一段是将晶片加以封装成最后产品,称为IC 封装制程,又可细分成晶圆 ...
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