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半導體封裝流程
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ST雙管齊下布局SiC/GaN製造- 新電子科技雜誌Micro-electronics
半導體 供應商如意法半導體(ST),便積極透過製造基地布局、技術整合與建立 ... 業務範圍包含無廠(Fabless)模式、半導體代工和後段製程,如封裝測試等。
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