晶圓級封裝(Wafer-Level Packag,WLP)是以晶圓(Wafer)為封裝處理的對象,而非如傳統的封裝係以單一晶片(Die)為加工的標的。因此,晶圓級封裝的製程已顛覆了傳統封裝流程 ...
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