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半導體封裝材料
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業界首創自動清潔TI推超音波鏡頭清潔晶片組 - HiNet生活誌
... 首度推出採用超音波鏡頭清潔(ULC)技術的專用半導體,攝影機系統將 ... 15 公釐的精巧封裝中進行,達到縮減材料清單的效果,同時提供比離散實作 ...
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