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前進5G 三大關鍵，晶片封裝可靠度難題如何解 - 科技新報

藉此減少載板的使用，間接達到效能提升、改善散熱、降低產品尺寸及成本的目的，因此AP 的IC 選擇，多以Fan out POP（Package on package）封裝型式為主。

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