你即將離開本站

並前往https://www.tjpo.org.tw/NewsDetail.aspx?id=1075

強強合作日本12家半導體材料設備商攜手做研發

因應全球AI、HPC（高效能運算）快速發展，半導體先端封裝材料技術革新的需求水漲船高，為了追求更快的研發速度，日本半導體材料大廠決定攜手合作研發 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「半導體封裝材料」的人也找了：

  1. 封裝材料環氧樹脂
    2.
  2. 封裝材料介紹
    3.
  3. 先進封裝材料
    4.
  4. 半導體封裝技術
    5.
  5. molding compound封裝
    6.
  6. molding compound材料
    7.
  7. 半導體封裝日文
    8.
  8. ic封裝介紹
    9.