你即將離開本站

並前往https://industrial.panasonic.com/tw/electronic-materials/news/2018-08-29-em

Panasonic將FOWLP/PLP對應的顆粒狀半導體封裝材料付諸 ...

另外，為了減低半導體實裝工序的成本，因此可讓半導體封裝數量增多的PLP被提出來。在這種半導體封裝的封裝材料上，大面積晶圓或面板不會翹曲，而能 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「半導體封裝材料」的人也找了：

  1. 封裝材料環氧樹脂
    2.
  2. 封裝材料介紹
    3.
  3. 先進封裝材料
    4.
  4. 半導體封裝技術
    5.
  5. molding compound封裝
    6.
  6. molding compound材料
    7.
  7. 半導體封裝日文
    8.
  8. ic封裝介紹
    9.