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轉注成型與封裝材

氣接合，接著就是封裝(encapsulation) 之製程。封裝的目的主要為： ... pound, EMC) 是最常見的封裝材料，它是由環氧樹脂、硬化劑、催化劑、 ... 典型的IC 封裝模具一.

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