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半導體封裝材料
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製程與品質管控能力 - 義典科技
為掌握半導體材料發展契機,義典科技先設廠於新竹縣關西鎮,產品以BGA、TSOP、QFP、SO、DIP封裝用環氧樹脂材料搭配為主;又於2000年四月於台南縣佳里鎮完成新廠擴建, ...
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