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IC封裝材料特性量測與CAE應用｜精華版｜ - YouTube

Moldex3D2020線上研討會｜精華版｜# IC封裝材料 特性量測與CAE應用環氧樹脂(Epoxy molding compound)為IC封裝最難掌控的材料之一，其為熱固性材料， ...

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