你即將離開本站

並前往https://www.umat.com.tw/index.php/products/function/semiconductor-back-end

半導體封裝材料

... 晶片級封裝(Chip Scale Packaging, CSP) 技術, 主要使用Al, Cu, Cr, Ti, NiV. 對靶材的材質要求低於前段製程.另外以LCD 驅動IC 為主的封裝製程, 主要使用Au & WTi.

確定！ 回上一頁

查詢 「半導體封裝材料」的人也找了：

  1. 封裝材料環氧樹脂
    2.
  2. 封裝材料介紹
    3.
  3. 先進封裝材料
    4.
  4. 半導體封裝技術
    5.
  5. molding compound封裝
    6.
  6. molding compound材料
    7.
  7. 半導體封裝日文
    8.
  8. ic封裝介紹
    9.