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剖析大陸地區半導體封裝測試業現況 - CTIMES

面對未來台灣將成為全球十二吋晶圓廠最密集的群聚地，晶片電性特性的要求將更為嚴格，高階封裝技術如CSP、BGA或Flip Chip的重要性日益增加，因此，對於台灣的廠商來說， ...

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