傳統打線. 導線架封裝(Leadframe); 錫球陣列封裝(BGA) ; 先進封裝. 覆晶(Flip Chip); 晶圓級封裝(WLCSP) ; 技術整合型封裝. 疊片 · ,系統及封裝(SiP) ...
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