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【日本專家】先端3DIC半導體封裝最新技術與開發動向

一、先進半導體封裝研究開發動向: 以世界最大半導體封裝技術國際會議ECTC的發表内容為主軸二、3D-IC 2.1 3D-IC概要 2.2 3D-IC分類 2.2.1 單晶vs.多晶

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