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多元的半導體封裝材料 - 科技大觀園

但使用電腦或手機等3C產品時，都看不見矽晶片，因為這些矽晶片必須經過封裝包裹在元件內。隨著產品功能和尺寸規格的日趨多樣化，半導體封裝製程變化多端，而且隨時有新的 ...

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