你即將離開本站

並前往https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4219255

承認半導體封裝技術落後台灣10年南韓產官學界疾呼合作

編譯盧永山／綜合報導〕台灣半導體產業有完整的上游（IC設計）、中游（晶圓製造）、下游（封裝測試）產業鏈，南韓在上、下游產業鏈相對薄弱。

確定！ 回上一頁

查詢 「半導體封裝技術」的人也找了：

  1. 封裝技術介紹
    2.
  2. 封裝技術演進
    3.
  3. 晶片封裝技術
    4.
  4. ic封裝介紹
    5.
  5. ic封裝種類
    6.
  6. 封裝技術比較
    7.
  7. 半導體封裝材料
    8.
  8. 半導體封裝公司
    9.