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半導體材料市場規模再創歷史新高 - 新電子雜誌

2022年晶圓製造材料和封裝材料營收分別達到447億美元和280億美元，成長10.5%和6.3%。矽晶圓(silicon)、電子氣體(electronic gases)和光罩(photomask)等 ...

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