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新電子 05月號/2021 第422期 - 第 34 頁 - Google 圖書結果

際晶圓廠中3D半導體元件的虛擬等效物(Equivalent)。它能預測設計和整合製程之間的複雜 ... 此模型預估,現有用於16奈米±10%半間距的SAQP製程會有9%的最低固有失效率。

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