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半導體＆ ETCH 知識，你能答對幾個？ - 吳俊逸的數位歷程檔

答：主要有四個部分：DIFF（擴散）、TF(薄膜)、PHOTO（光刻）、ETCH（刻蝕）。 其中DIFF又包括FURNACE(爐管)、WET(濕刻)、IMP(離子注入)、RTP(快速熱處理) ...

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