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半導體四大製程
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半導體& ETCH 知識,你能答對幾個? - 吳俊逸的數位歷程檔
工廠中矽片(wafer)的製造過程可分哪幾個工藝過程(module)? 答:主要有四個部分:DIFF(擴散)、TF(薄膜)、PHOTO(光刻)、ETCH( ...
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