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半導體製程中銅移除及平坦化的濕蝕刻方法 - Google Patents

在蝕刻及封蓋應用中，提供含有一經銅填充之金屬鑲嵌特徵之一半導體基板。該經銅填充之特徵通常嵌入於一層電介質中且襯以一層擴散障壁材料。使該基板與本文中所述之一各向 ...

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