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半導體製程簡介

經研磨、拋光、切片後，即成半導體之原料晶圓片。 光學顯影. 光學顯影是在光阻上經過曝光和顯影的程序，把光罩上的圖. 形轉換到光阻下面的薄膜層或矽晶上。

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