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半導體可靠度測試
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銀膠種類及厚度對構裝後晶片可靠度的影響
最後再將該三種綠色環保材料之銀膠,用來構裝SOP8(150mil)晶片,. 構裝後的半導體元件進行吸濕及去濕能力、迴焊試驗及可靠度測試,並探討銀膠厚度對晶片可靠度的影響,.
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