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三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装 - 国际电子商情

三星于2020年首次推出7纳米EUV制程的3D先进封装X-Cube，并于2022年率先量产3纳米GAA制程，且半导体业务部门另组先进封装（AVP）团队，加速下代半导体 ...

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